HORNO DE ONDAS INFRAROJAS CALENTADOR PARA PLACAS, TARJETAS Y CHIPS.
INTRODUCCIÓN: EL HORNO DE ONDAS INFRAROJO ES PERFECTO PARA SOLDAR Y RESOLDAR PLACAS, SECAR PEGAMENTO, TARJETAS Y CHIPS CON UN AREA DE TRABAJO DE 180 x 235 mm. COMO POR EJEMPLO: BGA, MINI BGA, QFP, SOP, PLCC, SOJ. PERFECTO PARA EL TALLER, ESTUDIO DE COMPUTO Y EL HOGAR.
CARACTERÍSTICAS:
-Máxima área de trabajo: 180 x 235 mm.
-Varios ciclos y opciones de temperatura: 8 parámetros de selección, incluyendo enfriamiento.
-El proceso de trabajo puede variar de 1 – 8 minutos dependiendo de cómo se programe manualmente la máquina y el tamaño de la pieza.
-Control de temperatura ecualizable: la radiación es controlada por un sistema de viento circular que hace que la temperatura sea adecuada y estable en todas las áreas de trabajo.
-Perfecto balance entre tecnología y potencial humano: gracias a su tamaño y diseño es fácil de transportar a cualquier lugar.
-Capaz de soldar paneles PCB dobles e individuales.
-Funcionabilidad total: soldadura por reflujo, secado, enfriamiento rápido, resolda y solda placas, tarjetas y chips (BGA, MINI BGA, QFP, SOP, PLCC, SOJ, placa de circuito de envejecimiento térmico).
-Modo de control: 8 IC ondas infrarrojas.
-Rango de temperatura: 0-280 c.
-Fuente de alimentación: AC 110 V/ 220 V, 50Hz/ 60 Hz.
Potencia nominal: 800 W.
DETALLES:
PESO: 7 kg.
TAMAÑO: 38cm x 24cm x 38cm.
ENVIO GRATIS A TODA LA REPUBLICA MEXICANA POR PAQUETERÍA Y NÚMERO GUÍA: 4 A 7 DIAS DE TIEMPO DE ENTREGA.