Estación De Soldar Bga Circuito Impreso Ccd Plc, Pcb

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ESTACIÓN DE RETRABAJO BGA CON MONITOR Y CAMARA CCD. INTRODUCCIÓN: MÁQUINA SOLDADORA DE ALTA PRECISICIÓN TERMOPAR TIPO K, CONTROL Y SISTEMA DE COMPENSACIÓN AUTOMÁTICA DE LA TEMPERATURA, EL MÓDULO PLC COMBINA EL CONTROL PRECISO DE LA TEMPERATURA, ES DE GRAN PRESICIÓN AL SOLDAR TARJETAS, CHIPS, CONTROLADORES, SENSORES, ETC. INSTALACIÓN: 1. La máquina debe de situarse lejos de objetos o lugares inflamables. 2. La máquina no debe de estar cerca de ningún líquido. 3. Debe de situarse en un lugar ventilado y seco. 4. Es recomendable que se situé en un lugar estable debido a las vibraciones de la máquina. 5. Lugares con poco polvo. 6. No se debe de colocar ningún objeto pesado en la parte superior de la caja de control. 7. Mantener alejada la máquina de calentadores. 8. No debe de haber más de 30 cm de espacio detrás de la máquina para que pueda mover y girar la cabeza sin ninguna dificultad. ESPECIFICACIONES: Fuente de alimentación: AC 220 V 50/60 Hz. Energía total: 4800 W. Calentador superior: 800 W. Calentador inferior 1200W/2800W (zona de calentamiento para todo tipo de placas PCB). Posicionamiento: Ranura en V, el apoyo de la placa PCB se puede ajustar en dirección X, Y. Control de temperatura: Control de lazo cerrado, sensor K. Precisión de la temperatura: +/- 2 grados. Tamaño de la placa PCB: 400 mm x 380 mm x 20 mm. BGA: 2 * 2 – 80 * 80. Sensor de temperatura externa: 1. Color: blanco y negro. CARACTERÍSTICAS: La máquina cuenta con una pantalla táctil de alta definición, operación de la interfaz y control del (PLC), función de análisis, los ajustes de la pantalla son de acuerdo a la temperatura inicial de la máquina, se utiliza para analizar y corregir cualquier problema físico de cualquier tarjeta. Utiliza un control de circuito cerrado de alta precisión termopar tipo (K), y el sistema de compensación automática de la temperatura, con el modulo permite la desviación para sumar o restar 2 grados de temperatura. El trabajo de la placa permite trabajar de forma eficaz, cómoda y con una precisión muy alta, para posicionar todo tipo de placas PCB. Las boquillas de aleación de BGA se pueden ajustar de 360 grados, son fáciles de instalar y son intercambiables. Las tres áreas se pueden calentar con el control de temperatura múltiple. La temperatura de calentamiento, el tiempo, la refrigeración, y el vacío se pueden configurar en la interfaz. Se utiliza alta potencia del ventilador de flujo transversal para poder enfriar rápidamente la placa PCB. El sistema de refrigeración se iniciara después que se detenga la calefacción de la máquina para que la temperatura no afecte la placa PCB. Equipado con un interruptor de parada de emergencia y un dispositivo automático de protección. CARACTERÍSTICAS: Después de colocar la placa en su lugar se debe de comprobar si la parte superior e inferior de los tubos pase aire frío. Se debe ajustar las diferentes temperaturas cuando se vaya a soldar, cada tipo de temperatura no debe de ser mayor a 300 grados. Cuando se desmonte el BGA del ventilador de refrigeración y el vacío, la transmisión automática avisara mediante una alarma cuando se deba retirar la placa PCB del bastidor de posicionamiento. Al soldar el chip BGA se debe de ajustar el ventilador de refrigeración para la inclinación manual, si la temperatura excede el límite se activa la alarma automáticamente, el ventilador comienza a enfriar el chip BGA y la zona de calentamiento inferior. Antes de la instalación de chips BGA es necesario comprobar que el panel PCB y BGA estén soldados de forma correcta, se tiene que comprobar la apariencia exterior de cada una de las piezas, posteriormente se debe detener la instalación BGA y se tiene que probar la temperatura, de lo contrario se puede dañar la placa PCB o el chip. La superficie de la máquina debe de estar siempre limpia para un mejor funcionamiento y prolongar la vida del equipo, especialmente el tablero de calefacción por infrarrojos. Evitar el polvo en la máquina debido a que la suciedad puede conducir a la radiación térmica y disminuye la vida de la máquina. INCLUYE: ESTACIÓN DE TRABAJO BGA. LENTE CCD (MONITOR NO INCLUIDO). 5 BOQUILLAS. 6 PLACAS PCB. 3 BOQUILAS DE SUCCIÓN. 1 RATÓN. 1 CEPILLO. 1 TERMOPAR (K). CD DE MANUAL Y SOFTWARE. 1 CÁMARA CCD. DETALLES: PESO: 58 kg. TAMAÑO: 55cm x 55cm x 68cm. ENVIO GRATIS A TODA LA REPUBLICA MEXICANA POR PAQUETERIA Y NÚMERO GUÍA: 4 A 7 DIAS DE TIEMPO DE ENTREGA.
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Ficha técnica

Composition
Ceramic